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Development of ITO composite film for improved mechanical and optical properties
김인선, 임성택, 염은희, 이성수, 이지성
한국고분자학회 2018년 봄 학술대회 |
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Buffer layer를 이용한 LTPS TFT의 전기적 특성 분석
임성택, 박희준, 장경수, 이준신
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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Oxidation properties and Joining of Rhenium on C/SiC composites using Titanium interlayer.
김주형, 김동석, 백창연, 임성택, 김도경
한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
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탄소 전자기 와이어 실용화 기술개발
정훈, 임애란, Tugirumubano Alexandre, 고미지, 임성택, 주덕현
한국공업화학회 2016년 가을 학술대회 |
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Study of epoxy blending system to improve the reliability of dielectric buildup film for PCB application
이화영, 조재춘, 박문수, 임성택, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 23 |
Optimization of Processing Condition for Pin-Hole Free Build-up Film in PCB Application
임성택, 이화영, 조재춘, 박문수, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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Thermal shock reliability test on insulating material of Printed Circuit Board (PCB) for Handset Application
조재춘, 이화영, 박문수, 임성택, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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Mechanicaland morphological properties of build up filmcontrolled byin organic filler in printed circuite board manufacturing process
박문수, 이화영, 조재춘, 임성택, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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Cure Kinetics and Mechanical Properties of Low CTE Buildup Film for FCBGA Circuit Board
이화영, 조재춘, 임성택, 이근용, 오준록
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
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Phenomenological Analysis of Blister Mechanism in Printed Circuit Board (PCB) Manufacturing Process
임성택, 이화영, 조재춘, 이근용, 오준록
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
