화학공학소재연구정보센터
Polymer(Korea), Vol.32, No.3, 251-255, May, 2008
상용화제 Poly(styrene-co-maleic anhydride) 첨가에 따른 고충격 폴리스티렌 (HIPS)/Thermoplastic Urethane (TPU) 블렌드의 전기적 특성
Electrical Properties of High Impact Polystyrene (HIPS)/Thermoplastic Urethane (TPU) Blend with Poly(styrene-co-maleic anhydride) as a Compatibilzer
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초록
본 연구는 전자 부품 운반용으로 가장 많이 사용되는 수지인 폴리스티렌에 금속염 화합물과 에스터계 화합물로 제조된 대전방지제를 혼합하여 대전방지성능, 기계적 강도를 높인 대전방지 재료를 제시하였다. 이를 위하여 상용화제인 poly(styrene-co-maleic anhydride) 내의 MAH 함량을 달리하여 기계적, 열적, 그리고 전기적 특성에 대한 연구를 하였다. HIPS(75 wt%)/TPU(25 wt%) 블렌드의 상용성의 전기적 특성을 확인하기 위해서 잔류 공간전하를 측정한 결과 PS-co-MAH(MAH:25 wt%)가 첨가된 재료에서 상대적으로 작은 잔류 전하가 발견되었으며, 인장강도도 가장 높은 수치를 보였다. 또한 대전 방지제를 첨가했을 때 상용화제를 첨가하지 않은 재료보다 우수한 정전기 성능을 확인할 수 있었다. 결과적으로 HIPS/TPU 블렌드시 PS-co-MAH가 첨가되어 두 고분자의 계면 결합을 우수하게 하며, 대전방지제의 분산성을 좋게 함을 확인할 수 있다.
This study suggested antistatic material which can increase anti-static properties and mechanical strength by mixing polystyrene for conveying electronic stuffs with metal salt and ester compound as a anti-static agent. We studied about mechanical, thermal and electrical characteristics by changing the contents of MAH of poly(styrene-co-maleic anhydride), compatibilizer. As the result of measuring residue space charge of the blends of HIPS(75)/TPU(25)/poly(styrene-co-maleic anhydride)(MAH weight ratio:25, 32, 43.5 wt%), we could find small residue charge in the blend which MAH(25 wt%) was added and it showed the highest values in tensile strength. Additionally we found out the material to which compatibilizer was added kept better anti-static properties than one to which compatibilizer was not added. In the event we could confirm that the adding of PS-co-MAH enables two polymers were mixed well when HIPS/TPU was blended and anti-static agent made easier dissipative in the blend.
  1. Ohishi H, Ikehara T, Nishi T, J. Appl. Polym. Sci., 80(12), 2347 (2001)
  2. Cassu SN, Felisberti MI, J. Appl. Polym. Sci., 82(10), 2514 (2001)
  3. Ekstein Y, U.S.Patent 21, 474 (1999)
  4. Lee TH, Kim TY, Kim DM, Kim WJ, Lee JH, Suh KS, Macromol. Mater. Eng., 291, 109 (2006)
  5. Theocaris PS, Kefalas V, J. Appl. Polym. Sci., 42, 3059 (1991)
  6. Kim TY, Kim DM, Kim WJ, Lee TH, Suh KS, J. Polym. Sci. B: Polym. Phys., 42(15), 2813 (2004)
  7. Suh KS, Lee HJ, Lee DS, Kang CG, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul., 2, 460 (1995)