화학공학소재연구정보센터
Korean Journal of Materials Research, Vol.9, No.4, 335-340, April, 1999
Cu-Ni첨가형 열연강판의 열간균열현상에 관한 연구
A Study on the Hot Cracking Phenomena of Cu-Ni Bearing Hot Rolled Steels
초록
Cu-Ni첨가형 열연강판의 열간균열현상 및 열간가공 과정에서 산화스케일과 기지 계면에 형성되는 상 거동을 90° 굽힘시험, BSE (Back Scattered Electron) image 분석 및 EDS 분석 방법에 의하여 조사하였다. Ni-free 1.2%Cti 첨가형 열연강판의 경우 1100℃ 이상에서 열간균열현상을 나타내였으며, 이러한 열간균열현상은 산화스케일과 기지 사이에 연속적으로 형성된 액상의 Cu-rich상이 오스테나이트 입계를 따라 침투함으로서 발생되었다 .0.6%Ni을 함유한 1. 2%Cu-Ni첨가형 열연강판의 경우에는 고상의 Cu-Ni-rich상이 산화스케일과 기지 사이의 계면에 불연속 형태로 존재하고, 1.2%Ni을 함유한 경우에는 고상의 NiCu-rich상이 산화스케일층 내부에 주로 존재하였다. 그리고 Ni 첨가량이 증가할수록 열간균열 발생이 현저히 감소하였다.
The hot cracking phenomena and phase behaviors during hot working process of Cu- Ni bearing hot rolled steels were investigated by a 90℃ bending test, BSE image analysis and EDS analysis. For a Ni-free 1.2%Cu bearing steel, the surface hot cracking occurred above 1100℃ due to a liquid state Cu-enriched phase formed continuously at the interface between oxide scale and matrix. The liquid Cu-enriched phase penetrated into austenite grain boundaries and caused surface cracking during the hot working. In case of O.6%Ni containing L2%Cu-Ni bearing steel, solid state Cu-Ni-riched phase existed at the scale/matrix interface as a discontinuous type. But the higher addition of 1.2% Ni, solid state Ni-Cu-riched phase was formed dominantly in the oxide scale. It was found that the addition of Ni suppressed the surface cracking of 1.2%Cu bearing steel by eliminating the liquid state Cu-enriched phase.
  1. Tamehiro H, Kishioka K, Murata M, Kawada Y, Takahashe A, Seitetsu Kenkyu(337), 34 (1990)
  2. Kishida K, Akisue O, Ikenaga N, Kurosawa F, Osamura K, J. Jpn. Met. Soc., 31, 538 (1992)
  3. Goodman SR, Brenner SS, Low JR, Metall. Trans., 4, 2363 (1973)
  4. Osamura K, Okuda H, Takashima M, Asano K, Furusaka M, Materials Trans., JIM, 34, 305 (1993)
  5. Born K, Stahl Eisin, 73, 1268 (1953)
  6. Nicholson A, Murray JD, J. Iron Steel Inst., 203, 1007 (1965)
  7. May IL, Schetky LM : Copper in Iron and Steel, Wiley Interscience Publication, John Wiley & Sons Inc., New York, (1982).
  8. Seo S, A'sakura K, Shibata K, AAPG Bull., 37, 232 (1997)
  9. Imai N, Komatsubara N, Kunishige K, ISIJ International, 37, 217 (1997)