검색결과 : 2건
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Copper Seed Layer 형성 및 도금 첨가제에 따른 Copper Via Filling 이현주, 지창욱, 우성민, 최만호, 황윤회, 이재호, 김양도 Korean Journal of Materials Research, 22(7), 335, 2012 |
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Desmear 습식 표면 전처리가 무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구에 미치는 영향 민경진, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 19(11), 625, 2009 |