검색결과 : 5건
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[일반총설] 반도체 패키징 공정용 Debonding 기술 및 접착소재의 응용 이승우, 박초희, 박지원, 임동혁, 송준엽, 이재학, 김승만, 김현중 Polymer Science and Technology, 26(1), 40, 2015 |
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[일반총설] 3D 멀티칩 패키징용 Temporary Bonding & Debonding 접착소재 이승우, 박초희, 박지원, 임동혁, 김현중, 송준엽, 이재학 Polymer Science and Technology, 24(3), 277, 2013 |
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[총설] 양이온 광중합과 접착소재로서의 응용 박진희, 조윤경, 도현성, 임동혁, 김현중 Korean Industrial Chemistry News, 10(4), 35, 2007 |
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[총설] 광기능성 시트 보호용 테이프와 점착제의 기술현황 및 시장동향 송현석, 권혁진, 박영준, 임동혁, 김현중 Korean Industrial Chemistry News, 10(6), 40, 2007 |
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[기획특집-기능성 접착제 기술현황] 환경친화형 접착·점착제의 기술동향 도현성, 박영준, 김수민, 임동혁, 김현중 Prospectives of Industrial Chemistry, 7(4), 14, 2004 |