검색결과 : 7건
| No. | Article |
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Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구 나재웅, 손호영, 백경욱, 김원회, 허기록 Korean Journal of Materials Research, 12(9), 750, 2002 |
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Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구 나재웅, 백경욱 Korean Journal of Materials Research, 10(12), 853, 2000 |
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이방성 전도 접착제 물성과 유기 기판 플립 칩의 신뢰성에 미치는 비전도성 충진재의 영향 임명진, 백경욱 Korean Journal of Materials Research, 10(3), 184, 2000 |
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Polyetherimide 접착제의 표면 처리에 따른 MCM-D 계면 접착력 및 고온고습 신뢰성 변화에 관한 연구 윤현국, 고형수, 백경욱 Korean Journal of Materials Research, 9(12), 1176, 1999 |
| 5 |
DC Magnetron 반응성 스퍼터링 방법을 이용한 stoichiometric Ta2O5 막의 증착조건에 관한 연구 조성통, 백경욱 Korean Journal of Materials Research, 9(6), 551, 1999 |
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여러 분위기에서의 저온 열처리와 폴리머 기판의 표면 morphology가 비정질 Ta2O5 박막 커패시터의 특성에 미치는 영향 조성동, 백경욱 Korean Journal of Materials Research, 9(5), 509, 1999 |
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전해 도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM (Under Bump Metallurgy) 계면반응에 관한 연구 장세영, 백경욱 Korean Journal of Materials Research, 9(3), 288, 1999 |