연구자 : 이명천 (동국대학교)
| No. | Article |
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폴리아크릴아마이드를 기반으로 하는 다기능성 토양안정제의 특성에 관한 연구 김진경, 김대호, 주상현, 이명천 Applied Chemistry for Engineering, 29(2), 155, 2018 |
| 2 |
Tween계 비이온 계면활성제를 이용하여 중합한 에멀션점착제의 접착물성 임태균, 이명천 Korean Chemical Engineering Research, 52(3), 289, 2014 |
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자외선 경화형 점착제의 접착 및 재박리 특성 김인범, 이명천 Korean Chemical Engineering Research, 46(1), 76, 2008 |
| 4 |
입자 내 조성 변화가 수분산성 아크릴 에멀젼 점착제의 점착 물성과 수분산성에 미치는 영향 서인선, 이명천 Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 18(5), 444, 2007 |
| 5 |
우레탄-아크릴레이트 올리고머의 광경화 거동 김인범, 송봉진, 이명천 Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 17(1), 33, 2006 |
| 6 |
바인더용 고분자 첨가제에 따른 잉크젯 인화지의 잉크흡수 특성변화 김철용, 이명천 Polymer(Korea), 30(6), 550, 2006 |
| 7 |
폴리우레탄-아크릴 에멀젼 수지 제조 및 물성에 관한 연구 김홍태, 이명천 Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 16(1), 39, 2005 |
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고분자 유화제가 아크릴 에멀젼 점착제의 내수성과 점착력의 시간 의존도에 미치는 영향 박명철, 이명천 Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 15(1), 48, 2004 |
| 9 |
고분자 유화제를 이용한 수성 아크릴 에멀션 점착제의 접착 물성 박명철, 이명천 Polymer(Korea), 27(6), 596, 2003 |
| 10 |
Simulation of Encapsulation Process for BGA Type Semi-conducting Microchip Bae DH, Lee MC, Lee ES, Yun HC, Lim JC, Kim IB Journal of Industrial and Engineering Chemistry, 9(2), 188, 2003 |
| 11 |
반도체칩 봉지재용 에폭시 몰딩 컴파운드의 점도거동 이명천, Han S HWAHAK KONGHAK, 40(3), 310, 2002 |
| 12 |
Study on Preparation and Morphology of Silver Chlorobromide Microcrystals in photographic emulsion Song H, Lee HS, Kwon DJ, Jung KY, Lim JC, Lee ES, Lee MC, Shin HS Journal of Industrial and Engineering Chemistry, 8(1), 82, 2002 |
| 13 |
Chemical Ripening of AgBr Octahedral Microcrystals Lee MC, Lim JC, Lee ES, Ahn HC, Zvidentsova NS, Kolesnikov LV, Kolesnikova IL Journal of Industrial and Engineering Chemistry, 8(3), 247, 2002 |
| 14 |
AOT 계면활성제 시스템의 마이크로에멀젼을 이용한 AgCl 나노입자 제조 정길용, 김민정, 박상준, 이의수, 이명천, 박상권, 임종주 Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 13(6), 551, 2002 |
| 15 |
수계 아크릴 점착제의 필름형성 조건이 접착물성에 미치는 영향 김현철, 임종주, 이명천, 박상권 Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 12(7), 793, 2001 |
| 16 |
반도체 칩 패키지용 액상 봉지재의 점도거동 연구 김인범, 이명천 HWAHAK KONGHAK, 38(4), 463, 2000 |