연구자 : 권세훈 (부산대학교)
| No. | Article |
|---|---|
| 1 |
실리콘 관통형 Via(TSV)의 Seed Layer 증착 및 Via Filling 특성 이현주, 최만호, 권세훈, 이재호, 김양도 Korean Journal of Materials Research, 23(10), 550, 2013 |
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실리콘 관통형 Via(TSV)의 Seed Layer 증착 및 Via Filling 특성 이현주, 최만호, 권세훈, 이재호, 김양도 Korean Journal of Materials Research, 23(10), 550, 2013 |