- (용어 정의) Wafer & Chip
- tjhwang (2001/06/01)추천0 조회수2483
- 웨이퍼(형태, 크기, 용어), run, lot, Chip(개념, 용어)과 Die
땅속의 원소중 산소다음으로 풍부한 물질이 바로 규소, 즉 실리콘이다. 이 실리콘을 정제해서 단결정으로 만든 것이 집적회로(IC)를 만드는 재료이며, 이것이 실리콘 단결정인 잉곳(ingot)이다. 실리콘 잉곳은 수백㎛의 두께로 절단되어 한쪽면을 거울같이 연마한 실리콘 웨이퍼가 된다. 집적회로는 이 실리콘 웨이퍼의 표면에 만들어진다.
crrier:웨이퍼를 담는 용기로 25장을 담을 수 있는 홈이 있다. 종류로는 청색캐리어, 백색캐
리어, 흑색캐리어, 금속캐리어가 있다.
청색캐리어:폴리프로필렌 재질로 되어 있으며 색은 청색, 화공약품에는 강하나 열에 약
함
백색캐리어:테프론 재질로 되어 있으며 색은 백색, 화공약품과 열에 모두 강하나 가격
이 비싸고 무거움
run :웨이퍼를 가공하기 위해서 25장을 1묶음으로 구성하는 것
lot :웨이퍼의 한 묶음
웨이퍼 용어
①칩(chip),Die :전기로 속에서 가공된 전자회로가 들어있는 아주 얇고 네모난 반도체 조각, 수동소자, 능동소자 또는 집적회로가 만들어진 반도체
②Scribe line:아무런 유니트나 회로가 없는 지역으로 웨이퍼를 개개의 칩으로 나누기 위해 톱질하는 영역이다.
③TEG(Test Element Group)
각 웨이퍼는 특이한 패턴의 칩 혹은 다이가 몇 개 있다. 현미경으로 보면 다르다는 것을 확실히 알 수 있다.
이는 정상적인 다이와 같은 공정으로 형성된 특별한 테스트소자가 들어있다.
IC의 트랜지스터, 다이오드, 저항 및 캐패시터는 너무 작아서 공정중에 태스트하기가 어려우므로 테스트 다이는 공정중의 품질관리를 위해서 만들어진다.
또한 테스트 다이는 수율을 높이는데도 기여하는데, 완성된 웨이퍼의 패턴이 여러공정의 질을 보여주기 때문이다.
그러나 요즘에는 별도의 TEG Die를 만들지 않고, Scribe라인에 바로 만들어 주기도 한다.
④Edge die:웨이퍼는 가장자리 부분에 미완성의 다이를 가진다. 이들은 미완성이기 때문에 결국 웨이퍼의 손실이 된다. 작은 웨이퍼에 큰 다이를 만든다면 웨이퍼의 손실률도 그만큼 커지게 된다. 때문에 보다 큰 직경의 웨이퍼를 생산하는 요인이 되는 것이다.
⑤Flat Zone: 웨이퍼의 결정구조는 육악으로는 식별 불가능하다. 따라서 웨이퍼의 구조를 구별하기 위해 기본을 둔 플랫존을 만들어 준다. 스크라이브라인중의 하나는 플랫존에 수직이 되고 다른 하나는 수평하게 된다.
