| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/13 ~ 10/14, 제주 ICC) |
| 권호 | 30권 2호 |
| 발표분야 | 기능성 고분자 |
| 제목 | Adhesion improvement between copper and polyimide film by surface modification and tie layer formation |
| 초록 | 연성동박적층판 (Flexible Copper Clad Laminates)은 우수한 절연특성과 내열성을 가지는 유연한 폴리이미드 (Polyimide) 필름 등의 절연재 위에 동박이 얇게 입혀진 것으로서 노트북, 디지털 카메라, 캠코더, 이동통신, 단말기 등 집적화, 소형화에 사용되는 연성인쇄회로기판 (Flexible Printed Circuit Board)의 원판으로 그 수요가 증가하고 있다. 본 연구에서는 폴리이미드와 동박 간의 접착력을 향상시키기 위하여 폴리이미드 필름을 표면 개질하고, Tie layer를 형성하였다. 스퍼터링 (sputtering) 증착법을 이용하여 동박과 Tie layer를 형성하였으며, 표면개질 및 증착 조건에 따른 내열성, 내화학성 등을 평가하였다. |
| 저자 | 박종민, 박성철, 송수석 |
| 소속 | (주)삼양사 중앙(연) |
| 키워드 | PI; 동박; 표면 개질; Tie layer |
