| 초록 |
반도체의 고속화에 따라서 이를 구현하기 위한 회로의 미세패턴화, 구조의 복잡화, 재료의 다양화가 진행되고 있으며, 반도체 업계에서는 개발된 고집적 반도체의 성능, 특성 및 불량 여부를 신속 정확하면서 신뢰성을 확보할 수 있기 위해 고성능, 고신뢰성 검사 장비를 요구하고 있다. 검사용 반도체 장비에 사용되는 특수 PCB의 경우 반도체의 성능 및 신뢰성을 판단하는데 매우 중요한 역할을 하고 있기 때문에 고성능, 고신뢰성이 요구되고 있으며, 구조적으로는 초고다층화, 마이크로비아홀, 미세패턴화의 특성을 가지며 전기적으로는 impedance tolerance 최소화가 요구되어지고 있다. 반도체 검사용 PCB의 경우 50층 이상의 초고다층 기판이 요구되어지고 있어 적층 기술의 향상이 매우 중요한 변수이다. 층수 증가로 인해 각 층간의 오차관리를 매우 타이트하게 관리해야 하기 때문에 동박과 프리프레그간의 들뜬 현상이 없어야 하고 밀착력이 더욱 향상되어야 한다. 밀착력 향상을 위해 동박의 산화처리 과정의 제어가 매우 중요하며, 산화도의 균일성이 매우 중요하다. 본 연구에서는 기존의 Brown oxidation공정을 개선한 Alternative oxidation을 이용하여 동박표면을 처리하였고 Alpha-step, FE-SEM, UTM을 이용하여 표면측정 및 접착력을 알아보았다. |
