| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (05/22 ~ 05/23, 상록리조트) |
| 권호 | 14권 1호 |
| 발표분야 | 반도체재료 |
| 제목 | 알칼리 표면 전처리에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 필강도 평가 |
| 초록 | 제품의 소형화 추세에 대응하기 위해 Flexible Printed Circuit Board(FPCB)가 칩과 부품 간 전기적 연결을 용이하게 해주는 배선 형태로써 널리 사용되고 있다. 따라서 FPCB 중간소재인 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 우수한 계면 접착력 확보는 필수적이며 다양한 접착력 향상 방안이 제시되고 있다. 본 연구에서는 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 계면 신뢰성 확보를 위하여 KOH와 KMnO4 혼용처리를 도입하였으며, 습식 개질전처리 단계인 KOH와 KMnO4 처리조건이 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 필 강도에 미치는 영향을 180o Peel test를 통해 평가하였다. KOH와 KMnO4 혼용처리는 KOH 단독처리 시의 Ni/폴리이미드 사이의 필 강도에 비해 급격히 감소하는 거동을 나타내었다. KOH 단독처리는 carboxyl(O=C-OH) 기를 폴리이미드 표면에 형성시켰으며, KOH와 KMnO4 혼용처리는 폴리이미드 표면의 carbonyl(C=O) 기를 일부 증가시켜 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이에 강한 화학적 결합을 이루어 습식 개질전처리 조건에 상관없이 폴리이미드 내부의 cohesive 박리거동을 나타내었다. 또한 파면 분석을 통해 KOH와 KMnO4 습식 개질전처리 조건에 따른 파괴 경로 주변의 화학적 결합상태 변화와 필 강도의 거동에 대한 연관성에 대해 고찰하였다. |
| 저자 | 민경진1, 박성철1, 이규환2, 박영배1 |
| 소속 | 1안동대, 2한국기계(연) |
| 키워드 | ; Peel test; Electroless plated Ni; Polyimide; Chemical pretreatment; F-PCB |
