화학공학소재연구정보센터
학회 한국화학공학회
학술대회 2005년 봄 (04/22 ~ 04/23, 여수대학교)
권호 11권 1호, p.843
발표분야 재료
제목 Preparation of TaN thin film By H2 Plasma Assisted Atomic Layer Deposition usingTert-butylimino-tris-ethylmethylamino tantalum
초록 TaN 확산 방지막 제조를 위하여 신규 유기금속 전구체인 TBTEMAT (Tert-butylimino-tris-ethylmethylamino tantalum)와 수소 플라즈마를 사용하여 플라즈마 원자층 증착법을 평가하여 보았다. 평가된 공정 변수는 전구체 및 대응 반응물의 주입시간, 플라즈마 노출 시간, 플라즈마 파워 및 플라즈마 가스 조성이었다. 증착온도는 원자층 증착이 일어나는 온도로 판단된 250℃에서 이루어 졌으며, 성막된 박막의 전기적 특성 (대기 안정성), 조성, 결정성, 그리고 확산 방지막 특성에 대하여 살펴보았다.
저자 김등관, 김도형
소속 전남대
키워드 ALD; H2 plasma ALD; diffusion barrier; TaN
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