| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2009년 가을 (10/08 ~ 10/09, 광주과학기술원 오룡관) |
| 권호 |
34권 2호 |
| 발표분야 |
고분자 구조 및 물성 |
| 제목 |
The Effect of Imidazole Group on the Properties of Polyimide Film |
| 초록 |
Flexible Copper Clad Laminate (FCCL)은 폴리이미드와 구리의 복합재료로 모바일 폰, LCD/PDP, 디지털카메라 등에 사용되는 Flexible Printed Circuit Board (FPCB)에 쓰이는 기본 필름이다. 현재 전자부품산업의 발달로 고밀도, 고집적도의 PCB가 요구되어 짐에 따라 FCCL 의 절연필름으로 사용되는 폴리이미드 필름의 요구물성 또한 높아지고 있는데, 이를 해결하기 위해 금속과의 배위결합을 유도할 수 있는 이미다졸 그룹이 포함된 강직한 단량체인 5-amino-2-(p-aminophenyl)benzimidazole (API)를 사용하여 폴리이미드를 합성하고 그 물성을 평가해보았다. |
| 저자 |
이준혁1, 최종호1, 남상용2, 김성원3, 홍영택1
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| 소속 |
1한국화학(연), 2경상대, 3에스케이씨코오롱피아이 |
| 키워드 |
polyimide; imidazole; FCCL; adhesive
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| E-Mail |
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