| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1998년 가을 (10/23 ~ 10/24, 조선대학교) |
| 권호 | 4권 2호, p.2105 |
| 발표분야 | 공업화학 |
| 제목 | 용융염 전해조에서의 전기도금 반응의 전기화학적 특성 연구 |
| 초록 | MCFC의 장시간 가동시 그 성능을 결정하는데 있어 stack을 구성하는 구조물에 대한 부식현상을 방지하기 위하여 스테인레스 강(SUS 316)을 이용하고 있으나, 고온에서 작동하기 때문에 분리판의 부식문제 해결은 현재도 많은 관심사가 되고 있다. 이를 방지하기 위하여 주로 스테인레스 강에 알루미늄 박막을 입히는 기술이 요구되고 있다. 이런 기술 중 전기도금에 의한 방법을 이용하여 스테인레스 강에 효과적이라고 알려져 있는AlCl3-alkali-chloride melts의 전해질을 사용하여 스테인레스 강에의 알루미늄의 전기화학적 도금 시스템을 구성하였다. 특히, 용융염으로써 AlCl3-KCl-NaCl 혼합 용융염 전해질을사용하여 도금층의 형성 및 전기화학적 반응특성에 대하여 고찰하고자 하였다. |
| 저자 | 정용석, 주재백, 손태원, 남석우, 임태훈, 홍성안 |
| 소속 | 홍익대 |
| 키워드 | Molten Salt; Electrodeposition; Electroplating; MCFC; Aluminum |
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| 원문파일 | 초록 보기 |
