| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2011년 봄 (05/26 ~ 05/27, 제주 휘닉스 아일랜드) |
| 권호 |
17권 1호 |
| 발표분야 |
C. Energy and the Environment Technology(에너지 및 환경재료) |
| 제목 |
Bi기 고온용 무연 솔더의 계면 반응 |
| 초록 |
지난 10여 년 동안 전기, 전자산업에서 무연(Pb-free) 솔더(solder)에 관한 연구가 진행되어 왔으며, 2006년 EU의 유해물질규제지침(RoHS)이 시행되면서 무연 솔더에 관한 연구는 어느 정도 일단락되었다고 할 수 있다. 하지만 유해물질규제지침에서 Pb를 85%이상 포함하는 고온용 솔더 조성은 예외 항목으로 인정되었고 고 Pb함유 Pb-Sn계 솔더를 대체할 고온용 Pb-free 솔더에 관한 연구가 미미한 실정으로 이 솔더 조성의 물성 및 계면 반응 특성 평가와 관련된 다양한 연구가 필요한 상황이다. 따라서 본 연구에서는 현재까지 고온용 솔더로 적용 가능하다고 알려진 Bi-Cu-Sb계 솔더와 Cu와의 계면반응을 고찰하고 이에 대한 중간상의 형상을 속도론 및 열역학적으로 고찰하며 이를 통하여 현재 상용되거나 추후 고온용 솔더 금속에 적용할 수 있도록 고찰하였다.
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| 저자 |
김민호1, 박준식1, 이종현2
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| 소속 |
1한밭대, 2서울과학기술대 |
| 키워드 |
고온용 솔더; Bi기지; intermetalic compound
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