| 초록 |
에폭시수지는 반도체, 전기·전자재료의 접착, LED (light emitting diode) coating및 면발광용 molding, solar cell의 보호 coating과 molding, ACF(anisotropic conductive film)등 다양한 용도로 사용되고 있다. DGEBA(diglycidyl ether of bisphenol-A) 에폭시 수지는 점도저하의 목적으로 용제 형태의 희석제를 사용하지만 사용자의 인체 유해성과 환경 문제의 원인이 되고 있다. Hydrogenated bisphenol-A (HBPA) 에폭시수지는 DGEBA 수지에 비해 분자 구조내 특성상 저점도 이면서 에폭시의 단점인 빛에 노출 시 쉽게 변색되는 황변현상의 개선 효과가 있다. 본 연구에서는 내후성이 우수한 저점도 환경친화성 liquid HBPA형 에폭시수지의 중합을 통해 DGEBA 수지와 희석제용 에폭시수지와의 GPC, NMR, IR, DSC, TGA 등을 통한 구조분석과 열적변화 및 HBPA epoxy의 경화 후 접착력, 내충격성, 굴곡강도, 내후성 등의 물성변화를 비교 관찰하였다. |
