| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/12 ~ 11/14, ICC 제주) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 무기재료 |
| 제목 | 콜로이드 용액에서의 금속 Cu 나노분말의 합성 |
| 초록 | 금속 Cu미립자는 적층 콘덴서, 후막 IC 콘덴서, 저온소성 다층기판, AIN 기판, 페라이트등 전자 부품 전극소재 및 전자파 차폐제로 이용되고 있으며, 최근 전자 부품의 제조 원가를 낮추기 위한 귀금속 페이스트의 대체 재료로 많은 관심이 집중되고 있다. 본 연구에서는 구리수용액 상태에서직접 환원제를 첨가하여 반응시켜 Cu-colloid상태를 만들고 이를 강제 침전시켜 100nm이하의 구리 나노금속분말을 제조하는 방법으로반응조건이 생성되는 구리입자의 형상, 크기, 입도 분포 등에 미치는 영향을검토하였다. |
| 저자 | 전경민1, 김세현1, 오창섭2, 김진배1 |
| 소속 | 1호서대, 2KISTI |
| 키워드 | Cu-colloid; 나노금속; 구리 |
