| 초록 |
최근 반도체 소자의 경박 단소화, 미세 피치화 등에 따라 실장방식은 종래의 핀 삽입형으로부터 표면실장형 방식으로 이행되고 있다. 표면실장형 방식은 실장시 EMC와 chip간의 열팽창 계수차이와 성형과정 중 EMC의 수축에 의한 내부 응력의 발생으로 crack 및 warpage 등이 발생하고 있다. 최근엔 이를위해 실리콘 오일을 EMC 모재에 혼합하여 낮은 상용성으로부터 유도된 미립자 상태의 분산상 구조인 해도구조를 형성시켜 저 탄성률화를 꾀하는 많은 연구들이 진행되고 있다. 그러나 단순 블렌드한 실리콘 오일은 성형시에 모재로 부터 분리되어 금형을 오염시키거나, Tg를 상대적으로 떨어뜨려 내습 및 내열성이 저하되는 문제점 등이 일어나고 있다. 본 연구에서는 1.5wt%이하의 에폭시 및 카르복실 변성 실리콘 오일을 사용하여 에폭시 수지 및 경화제에 먼저 반응시키고, 이를 함유하는 EMC를 제조하여 Transfer Molding Machine 공정 중 저응력화를 유도하였으며, 이를 copper 리드프레임의 단면에 성형 한 후 성형품에서 일어나는 warpage level을 관찰하였다. |
