| 초록 |
에폭시 수지는 여러 가지 장점(금속, 목재, 시멘트, 유리, 플라스틱 등 거의 모든 것에 접착시킬 수 있으며, 경화시 반응수축이 매우 작고 또한 휘발물질을 발생하지 않고 기계적 성질 우수, 좋은 치수 안정성, 우수한 내수, 내약품성 등)을 가지고 있으며 이러한 장점들로 인하여 우주항공, 자동차, 건설, 전기·전자산업 등에 널리 사용되고 있다. 특히, 최근에는 전기·전자 packaging분야에 많이 이용되고 있다. 에폭시 수지를 이용한 packaging시 여러 가지 문제점들이 발생하고 있으며 이를 해결하기 위한 연구가 많이 진행되고 있다. 본 실험에서는 silicon 기판과 유사한 열팽창 계수를 가지는 에폭시 변성 실록산을 에폭시 수지 혼합물에 첨가하여 접착제와 기판사이의 상이한 열팽창계수로 인한 문제점을 해결하고자 하였다. 에폭시 수지로는 standard liquid type의 epoxy(YD-128), powder coating epoxy resin(YD-014), phenol novolac type(YDPN-638)와 epoxy modified siloxane (SF-8411)를 이용하여 adhesive formulation을 확립하는 실험을 진행하였다. 에폭시 혼합물에 에폭시 변성 실록산이 첨가됨으로써 변화되는 열적·기계적 특성을 측정하였다. |
