| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2013년 가을 (10/11 ~ 10/12, 창원컨벤션센터) |
| 권호 |
38권 2호 |
| 발표분야 |
고분자가공/복합재료 |
| 제목 |
The development of thermal conductive hybrid composite materials |
| 초록 |
최근 전자부품소자의 고기능화에 따른 집적화는 소자의 구동에 따른 저항의 증가로 인한 열 밀도의 급격한 증가를 야기시키고 있으며 구동회로의 미세핏치화로 인해 발생되는 열의 효율적인 분산과 발산이 전자부품의 수명과 신뢰성 증대에 미치는 가장 중대한 요인이다. 특히, PCB(plastic circuit board) 및 반도체 또는 LED의 lead frame의 솔더링에 있어서도 소자와 전자패키지간의 열팽창 계수의 차이로 인하여 접합부위의 솔더와 소자에 가해지는 열응력이 높아지고 이로 인한 소자 및 솔더의 손상가능성이 높아지게 된다. 따라서 이러한 문제점들은 전자 패키징 용도 부품소재의 열팽창 계수를 반도체 소자의 열팽창 계수와 비슷하게 맞추어 줌으로써 열응력을 가능한 낮추어 줌과 동시에 열 방출 효과를 높여 주어야 전자 소자의 수명향상과 높은 신뢰성을 기대할 수 있다. 본 연구에서는 전자 소재 내에서의 열 축적의 방지 및 효과적인 열 방출을 위한 Thermal Interface Materials (TIM)의 최근 연구 동향 및 발전 방향에 대해 기술하고 이를 통하여 향후 개발 방향과 가능성에 대해 살펴보고자 한다 |
| 저자 |
김주헌 |
| 소속 |
중앙대 |
| 키워드 |
Thermal Interface Materials; Composite; Hybrid; Thermal dissipation
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| E-Mail |
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