| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1998년 가을 (10/23 ~ 10/24, 조선대학교) |
| 권호 | 4권 2호, p.3785 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 구리 박막의 저온 유기금속 화학증착 |
| 초록 | 유기금속 화학증착법에 사용하기 위한 전구체인 (hfac)Cu(VCH)을 개발하고 합성 후 증착을 한다. 증착 후 박막의 다양한 분석을 통해 금속배선에 사용 가능한지에 대해 평가한다. |
| 저자 | 강상우, 이시우 |
| 소속 | 포항공대 화학공학과 |
| 키워드 | (hfac)Cu(VCH); MOCVD; hole filling |
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| 원문파일 | 초록 보기 |
