| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1998년 봄 (04/24 ~ 04/25, KOEX) |
| 권호 | 4권 1호, p.1089 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 에폭시 수지의 경화반응 속도에 미치는 경화제의 영향 |
| 초록 | 에폭시 수지의 취약성을 개선하기 위해서 방향족 경화제에 지방족 경화제를 혼합하여 사용하였으며, 경화반응 속도론을 연구하기 위해서 Kissinger 식을 이용하였다. 경화과정 중에 발생되는 열량을 DSC를 이용하여 측정한 결과, 그 모양은 두 개의 피크로 분리되었으며, 승온속도가 증가함에 따라 최대 피크에서의 온도가 증가하였다. 낮은 온도에서의 피크는 지방족 경화제인 HMDA에 의한 발열피크이고, 높은 온도에서의 피크는 방향족 경화제인 MDA의 것이다. Kissinger 식에 의해 구한 속도론 파라미터들을 Arrhenius 식에 대입하여 25℃에서의 속도상수를 구하면, HMDA의 것은 1.20 × 10-4 sec-1이고, MDA의 것은 1.24 × 10-5 sec-1이었다. |
| 저자 | 이재영, 최형기, 김상욱 |
| 소속 | 서울시립대 |
| 키워드 | Epoxy; Cure Rate; Kissinger Equation |
| 원문파일 | 초록 보기 |
