| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2008년 가을 (11/12 ~ 11/14, ICC 제주) |
| 권호 |
12권 2호 |
| 발표분야 |
정보전자소재 |
| 제목 |
Pulse-Revers 도금법을 이용한 PCB기판용 마이크로범프의 미세조직 제어 |
| 초록 |
다층 PCB 빌드업 기판은 도체층과 절연층을 한층씩 형성함으로써 고밀도, 고집적 전자기기에 적합하며, 전자제품의 소형화 추세에 따라 새로운 기술개발이 요구되어 지고 있다. Pulse-revers 도금은 전류 파형을 주기적으로 변화시키는 cycle plating의 한 종류로 연속적으로 직류를 단속시켜 도금하는 방법이다. 이는 평활하고 미세한 결정립을 갖는 도금층을 제조하며, 내부 응력 및 균열 감소, 경도와 연성 등의 기계적 성질 증가 등의 장점을 가지고 있다. 본 연구에서는 빌드업 PCB 기판의 범프 형성을 위해 도금액의 개발과 pulse-reverse의 도금조건에 따라 생성된 범프의 형상 특성에 대해 관찰 하였다. 뿐만 아니라 전류밀도, 광택제의 농도를 변화시켜 범프의 형상과 미세구조를 분석하여 최적 범프 형성조건을 도출하였다. 본 연구에서 개발된 도금액은 전류밀도 6A에서 pulse-reverse 비율을 1:1로 조절하여 50 분간 도금하였을 때 높이 약 70 ㎛의 범프를 형성하는 것으로 관찰되었다. |
| 저자 |
공만식1, 서민혜1, 홍현선1, 조진기2, 정운석3, 이덕행3
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| 소속 |
1고등기술(연), 2한국산업기술대, 3(주)호진플라텍 |
| 키워드 |
Pulse-Revers; 도금; 다층 PCB기판; 마이크로범퍼
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