| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 건식 산화법에 의한 산화구리(CuO) 제조시 열처리특성에 관한 연구 |
| 초록 | 현재 PCB(Print circuit board) 도금시 구리(Cu) 보급원으로서 벌크 형태의 동볼(Copper Ball)을 많이 사용하고 있다. 하지만 최근에는 대량 생산과 도금정밀도를 위해 수평 도금기의 도입이 증가하고 있으며 이러한 설비의 도금특성을 정밀하고 균일하게 제어하기 위해 산화제II구리(CuO)의 수요가 증가하고 있다. 특히 산화제II구리(CuO)는 산에 대한 용해성이 탁월하므로 전기도금이나 무전해도금등에 가장 적합하다. 따라서 불용성 양극(anode)의 전기도금용으로 PCB(Print circuit board)의 Through Hole, Via Hole의 구리(Cu) 전기도금시의 불용성 양극을 사용하는 방식에서 구리 보급원으로 산화제II구리(CuO)가 사용된다. 또한 고순도 인함유구리(high phosphorous copper)식 전기도금, 무전해도금공정 시 황산구리도금의 보조 구리원으로 산화제II구리(CuO)를 사용할 수 있다. 보조 구리원으로 황산구리5수염을 사용한 경우에는 황산이 쌓이지만 산화제II구리(CuO)는 황산의 쌓임이 없어 욕조의 특성이 일정하게 유지되는 장점이 있다. 일반적으로 구리(Cu)를 가열하면 어두운 빛깔의 산화제II구리(CuO)가 되고, 1000℃ 이상으로 가열하면 적자색인 산화제I구리(Cu2O)가 된다. 본 연구에서는 수평식 도금장비에 주로 사용되는 산화제II구리(CuO)의 제조 시 열처리에 따른 산화특성을 관찰하기 위해서 건식 산화법으로 산화제II구리(CuO)를 제조하였다. 또한 산화열처리 조건에 따른 구리 분말의 산화특성을 XRD, SEM, O.M 등으로 관찰하였다. |
| 저자 | 공만식1, 홍현선1, 심흥섭2, 조진기3, 이준균4 |
| 소속 | 1고등기술(연), 2태원화학, 3한국산업기술대, 4한국생산기술(연) |
| 키워드 | PCB Plating; Copper Monoxide; Copper powder; Heat treatment |
