| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2004년 봄 (04/09 ~ 04/10, 고려대학교) |
| 권호 | 29권 1호, p.133 |
| 발표분야 | 고분자 가공/블렌드 |
| 제목 | A Study on the polyimide surface modification for the improvement of adhesion between metal and polyimide by wet process |
| 초록 | 전자, 통신제품의 다기능화, 경박 단소화 경향으로 전자부품의 핵심소재인 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 연성인쇄회로기판(Flexible PCB, FPCB)의 이용이 증가하고있다. 본 연구에서는 폴리이미드 필름(PI film)의 표면개질을 통해 Ni, Cu 등의 무전해 도금을 실시하고 이들의 밀착력을 증대시켜 FPCB로의 사용가능성을 검토하였다. PI film은 알카리 및 아민류를 이용하여 각 조건에서 개질을 실시하여 필름의 특성 변화를 관찰하였고, 개질된 필름에 니켈 및 구리를 무전해 도금하여 밀착력의 정도를 측정하였다. 필름의 특성은 ATR, 강신도, 원소분석, TGA, 접촉각 측정, AFM 등을 이용하여 측정하였고, 도금층의 상태는 video scope를 이용하였고, 밀착력은 밀착력 tester를 이용하여 측정하였다. KOH를 이용하여 개질을 실시했을 경우 도금층의 밀착력이 매우 약했으며, 아민을 이용한 개질을 실시했을 때 PI film의 물성은 거의 변화가 없었으나, 도금층이 균일하고 밀착력이 상당히 증가함을 알 수 있다. |
| 저자 | 박성실1, 이수1, 이지정1, 장도연2, 이규환2 |
| 소속 | 1창원대, 2한국기계(연) |
| 키워드 | polyimide; amine; 개질; 무전해도금 |
