| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (11/10 ~ 11/11, 한양대학교) |
| 권호 | 11권 2호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 정전기부유에 의한 무용기응고 |
| 초록 | 고진공 무중력의 우주환경에서의 소재개발을 위한 지상연구 및 데이터베이스 구축을 목적으로 금속뿐만이 아니라 반도체 및 세라믹 등 다양한 재료들의 무용기응고를 실현토록 개발된 정전기부유(Electrostatic Levitation) 용해로를 소개하고 그를 이용하여 무용기상태에서 용해 및 응고된 재료들의 특성에 관하여 보고 한다. |
| 저자 | 성연수, 배동식, 김명호 |
| 소속 | 창원대 |
| 키워드 | electrostatic levitation; containerless solidification |
