| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2008년 봄 (05/22 ~ 05/23, 상록리조트) |
| 권호 |
14권 1호 |
| 발표분야 |
전자재료 |
| 제목 |
B2it 구조를 이용한 반도체패키지 기판개발 |
| 초록 |
최근 정보통신기술 분야에서 가장 두드러진 발전을 보인 것은 이동통신 시스템의 급격한 보급과 무선통신기기의 다기능화이며, 그에 따른 전자제품들도 소형화, 경량화, 고 기능화의 성능을 요구하고 있다. 이에 따라 전자부품을 구성하고 있는 반도체패키지 인쇄회로기판은 패키지 실장 측면에서 기존의 드릴 및 동도금으로 제조하고 있고, 특히 Via-on-pad 구조가 제조기술상 기판의 표면 및 신뢰성에 영향을 주어 이를 보완할 수 있는 새로운 기술이 필요하였다. 본 연구에서는 전도성 범프소재인 Ag paste를 국산화하여 빌드업 구조인 B2it (buried bump interconnection technology) 기술에 적용하였고, FMC (flash memory card) 및 CSP(chip scale package) 인쇄회로기판에 B2it 공법을 응용하여 기존의 문제점인 구조적인 PTH(plated through hole)영역의 표면굴곡과 신뢰성문제를 개선하였다. 또한 열충격, 항온항습, 열응력, 고장률의 신뢰성시험 전후 범프의 저항변화와 신뢰성결과를 분석하였다. |
| 저자 |
차상석1, 오영진1, 이종태1, 전현신1, 김태균1, 정창보1, 오춘환1, 유병수2, 노용채2, 홍원식3, 박노창3, 오철민3
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| 소속 |
1주식회사 심텍 R&D Center, 2대주전자재료 주식회사, 3전자부품(연) |
| 키워드 |
B2it; Ag Paste; Bump; FMC; CSP
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