| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2008년 봄 (05/22 ~ 05/23, 상록리조트) |
| 권호 |
14권 1호 |
| 발표분야 |
전자재료 |
| 제목 |
B2it 공법적용 FMC 기판의 Ag Paste/Cu 범프 접합 계면반응 |
| 초록 |
최근 전자정보통신 제품의 기술발전에 따라 대규모의 저장용량, 초고속, 광대역의 정보전송과 처리능력을 갖추기에 적합한 새로운 개념의 무선통신 부품이 요구되고 있다. 이러한 전자통신 제품의 요구성능을 만족하기 위해서는 전통적인 방법의 제조기술 한계를 보완하고 다기능, 초고속화 제품성능에 적합한 공정기술 개발이 활발히 이루어지고 있다. 이중 플래쉬 메모리 카드(flash memory card, FMC) 제품은 시스템을 구동시키기 위한 데이터와 이동형 기록매체를 담당하고 있어 수요가 급격히 증가하고 있다. 데이터 처리속도 증가를 위한 FMC 기판 제조기법으로 빌드업(buil-up) 방법을 도입하여 사용되고 있다. 여러 빌드업 공법 중 B2it(buried bump interconnection techn ology) 기술은 원추모양의 마이크로 범프(bump)를 한쪽 면에 형성하고 열압착하여 프리프레그(prepreg)를 관통시킨 후 동박과 적층하여 다른 층을 도통시키는 방법으로 기존의 드릴과 동 도금을 대체한 공법으로써 설계상의 라우팅 한계를 극복하고, 공정을 단축시켜 원가를 절감할 수 있는 획기적인 방법이다. 그러나 B2it 공법을 적용한 기판의 안정적인 전기적 회로 구성을 위해서는 범프의 형상에 따른 전기적 접촉저항이 제품의 사용수명 기간 동안 열적 스트레스에 대해 안정적으로 접합되어야 하는 한계를 가지고 있다. 따라서 본 연구에서는 열충격시험, 열응력시험 등을 수행하여 열적 스트레스(thermal stress)에 대해 Ag 페이스트로 형성된 범프와 동박의 접합면에 대한 계면반응 특성을 연구하였다. 그리고 Ag 페이스트와 프리프레그의 온도 의존성을 분석하기 위해 시차주사열량계(DSC) 분석을 통해 유리천이온도(Tg)를 측정하였다. 또한 FMC 범프 계면반응 특성분석을 위해 주사전자현미경(SEM) 및 에너지분산스펙트럼(EDX) 분석을 수행하여 계면에 형성된 금속간화합물을 분석하였으며, 온도와 시간에 따른 Ag 페이스트의 분말형상 변화를 관찰하였다. 이러한 결과를 바탕으로 열적 스트레스에 대한 Ag 페이스트 범프/Cu 접합계면 특성을 비교분석 하였다. |
| 저자 |
홍원식1, 박노창1, 오철민1, 차상석2, 오영진2
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| 소속 |
1전자부품(연), 2(주)심텍 R&D센터 |
| 키워드 |
B2it; flash memory card; interfacial reaction; thermal stress
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