| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2008년 봄 (04/10 ~ 04/11, 컨벤션 뷰로(대전)) |
| 권호 |
33권 1호 |
| 발표분야 |
기능성 유무기 하이브리드 나노재료 |
| 제목 |
콜로이드 실리카의 메탈이온 제거반응 : 졸겔법을 이용한 실란처리와 비극성용매로의 치환반응 |
| 초록 |
유무기 하이브리드 나노재료는 전자재료에서 무기물의 우수한 전기특성으로 인하여 많은 분야에서 연구가 진행되고 있다. 그러나 하이브리드 재료에 사용되는 무기물 중 졸겔법에 의해 제조된 대부분의 무기물은 수%이상의 메탈이온을 함유하고 있다. 메탈이온은 전자재료의 특성 중 대표적인 전기특성에 있어서 현저한 단점으로 작용하고 있다. 이러한 단점을 극복하기 위해, 메탈이온을 함유한 수분산 콜로이달 실리카를 고순도의 실란으로 표면처리하고 유기용매로 치환함으로써 초기 포함된 대부분의 메탈이온을 제거할 수 있다. 이렇게 메탈이온이 제거된 콜로이드 실리카를 첨가한 유무기하이브리드 필름의 특성을 확인하였다. |
| 저자 |
강영택, 강동필, 한동희
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| 소속 |
한국전기(연) |
| 키워드 |
유무기하이브리드필름; 콜로이드실리카; 메탈이온
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