| 초록 |
전자산업의 급속한 발전으로 전자제품은 작고 가벼우면서도 성능은 우수한 고성능 및 고집적화된 제품을 요구하고 있다. 또한 전자제품의 실장 시 유해물질에 대한 규제가 전 세계적으로 실시되고 있기 때문에 전자제품 실장에서 Pb를 포함하지 않는 무연솔더를 사용하고 있다. 따라서 전자제품의 고밀도 실장 시 무연솔더와 인쇄회로기판(Print circuit board, PCB)사이의 접합부에관한 연구가 필요하다. 하지만 기존에 전자부품 실장 시 사용되었던 유연솔더에 비해 무연솔더는 신뢰성에 관한 연구가 부족한 실정이다. 따라서 본 연구에서는 무연솔더와 인쇄회로기판의 접합계면에서 금속간화합물(Intermetallic compound, IMC)의 형성과 성장을 연구하였다. Sn1.0Ag0.5Cu 무연솔더와 Sn4.0Ag0.5Cu 무연솔더 ball을 OSP(organic solderability preservative) 표면 처리된 인쇄회로기판에 각각 1, 2, 3, 4, 5, 6회의 리플로우 솔더링을 하였다. 리플로우 솔더링 횟수와 Ag함량에 따른 금속간화합물의 성장거동을 주사전자현미경(scanning electron microscopy, SEM)과 에너지분산스펙트럼(energy dispersive X-ray spectrometer, EDS)을 통해서 분석하였다. |
