| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (05/21 ~ 05/22, 무주리조트) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 저온 소결 조건에 따른 폴리이미드 기판 위에 도포한 전도성 Ag 잉크의 계면 변화에 따른 전기적 특성 분석 |
| 초록 | 플렉서블 폴리이미드(Polyimide) 필름 위에 Ag 트랙을 패터닝 할 수 있는 편리한 기술이 개발되었다. 본 연구에서는 표면 처리된 폴리이미드 필름 위에 잉크젯 프린팅 기술을 이용하여 전도성 Ag 잉크를 도포하였으며, 다양한 시간 및 온도에 따른 300℃ 이하로 저온 소결 시 직접 인쇄 된 전도성 Ag 나노입자의 계면특성과 열적 거동, 그리고 이에 따른 전기적 특성을 분석하였으며, 소결 시간 및 온도의 상승에 따라 인쇄 된 Ag 도선의 치밀화로 인하여 전기적 특성이 향상 되어 150℃ 이상의 온도에서 우수한 비저항 값을 얻을 수 있었다. 또한, 직접 인쇄 된 전도성 잉크의 형상 유지 메커니즘을 확인 하기 위하여 소결 조건에 따른 Ag 전도성 잉크와 표면 처리 된 폴리이미드 사이의 계면 변화를 TEM을 통하여 확인하였다. |
| 저자 | 권동희, 천진민, 김종렬 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | 저온소결; 플렉서블 폴리이미드 필름; 다이렉트 프린팅; 전도성 Ag 잉크; 계면분석 |
