번호 | 제목 |
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Copper-adhesive poly(ether ether ketone) with low dielectric loss via self UV-initiated surface modification 허준, 김보영, 유명재, 서지훈 한국고분자학회 2021년 가을 학술대회 |
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Dielectric and Mechanical Properties of Modified Polyphenylene Ether with Styrene 김보영, 박민욱, 이철승, 유명재 한국고분자학회 2021년 봄 학술대회 |
40 |
Polyimides; Synthesis and Electronic Packaging Application (반도체 패키징용 폴리이미드의 합성 및 응용기술) 원종찬 한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
39 |
팔라듐-폴리 아닐린 컴퍼짓 씨앗층에 대한 연구 이도현, 배효은, 김영광, 권오중 한국공업화학회 2018년 봄 학술대회 |
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구리 전해도금을 위한 폴리아닐린 씨앗층 연구 이동봉, 김강훈, 임태호, 권오중 한국화학공학회 2017년 봄 학술대회 |
37 |
전기도금 된 Cu 필름 특성에 미치는 피로인산구리용액의 화학성분의 영향 윤필근, 신동율, 구본급, 박덕용 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
36 |
Synthesis and characterization of adhesion property improved polyimide for FCCL 박종현, 박노균, 윤현우, 김병각, 원종찬 한국공업화학회 2014년 봄 학술대회 |
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차세대 연성회로기판 소재 개발 현황 백은송 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
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차세대 연성회로기판 소재 개발 현황 백은송 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
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SK이노베이션 부품/소재분야 R&D 현황 이영근 한국고분자학회 2012년 가을 학술대회 |