| 46 |
Epoxy molding compound with low modulus and low CTE properties
정대영, 임도현, 남채윤, 윤호규
한국고분자학회 2021년 봄 학술대회 |
| 45 |
Thermal and mechanical properties of silica-filled epoxy molding compound for fan out wafer level packaging
정대영, 서흔영, 윤호규
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
| 44 |
Study on Synthesis of Liquid Crystalline Epoxy (LCE) and Thermal Properties of Graphene-LCE Composite
김재우, 윤호규, 염용식, 서흔영
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
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Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages
고동원, 윤호규, 서흔영
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
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Thermal and mechanical properties of epoxy molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages
고동원, 서흔영, 윤호규
한국고분자학회 2019년 봄 학술대회 |
| 41 |
Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages
고동원, 윤호규
한국고분자학회 2018년 가을 학술대회 |
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Kinetic Analysis on Epoxy Molding Compound with Latent Catalysts
이다은, 김현우, 공병선, 최형욱
한국고분자학회 2017년 봄 학술대회 |
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Investigation of physical properties of epoxy molding compounds with triphenylphosphine complex as the latent catalyst
김진욱, 최중소, 나재식
한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |
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Study on properties of epoxy resin compositions containing azomethine bonding
이경은, 김영철
한국공업화학회 2013년 가을 학술대회 |
| 37 |
Thermal properties and flame retardancy of epoxy resin compositions containing azomethine bonding
유민재, 김영철
한국공업화학회 2013년 가을 학술대회 |
