| 12 |
Recent Development of Heat Exchanger Technology for LNG Industry
안소연
한국공업화학회 2017년 가을 학술대회 |
| 11 |
Preparation of a compact microchannel membrane module for hydrogen purification
오덕규, 이춘부, 이성욱, 진민호, 황경란, 이동욱, 이관영, 박종수
한국화학공학회 2016년 가을 학술대회 |
| 10 |
Diffusion bonding of W-25Re alloys to SiC substrate using Ti interlayer
Dong Seok Kim, Do Kyung Kim
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 9 |
확산접한된 블랭크를 이용한 구형 압력용기의 초소성 성형에 관한 유한요소해석
윤종훈, 유준태, 이호성
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 8 |
Joining W-25Re to SiC substrate by diffusion bonding process using Ti interlayer
Dong Seok Kim, Do Kyung Kim
한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 7 |
Diffusion bonding 공정으로 접합한 Cu-Ni-Zn/Cu-Cr 접합 합금의 열처리 온도에 따른 미세구조 및 기계적 특성
김호병, 오기환, 홍순익
한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 6 |
확산접합을 통해 제조된 Cu-Zr/Cu-Ni-Zn합금의 시효처리에 따른 미세구조와 기계적 특성평가
진주영, 김호병, 오기환, 홍순익
한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 5 |
Research of Diffusion Bonding of Tungsten/Copper and Their Properties under High Heat Flux
Jun Li, Jianfeng Yang
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 4 |
확산접합공정 에 의한 Ti/Cu-Ag/STS 접합소재의 반응거동 및 미세구조
김인규, 홍순익, 송준영
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 3 |
초전도체 시스재로 사용되는 Cu 기판의 접합에 관한 연구|Study on Bonding of Cu-Plate used superconduct sheath
신중하, 정호신
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
