| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 6 |
Cu interconnection in CMOS devices (CMOS 소자에서의 구리 배선) 김재정 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
| 5 |
The effects of amine-content in cleaning solutions on the residue removal of Cu interconnection 고천광, 이원규 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 4 |
Electroless plating of CoWP and NiMoP films for Capping Layers in Cu interconnection 이혜민, 남궁윤미, 김창구 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
| 3 |
Effects of pH and Temperature on Electroless Plating of CoWP Thin Films for Cu Interconnection 김태호, S.M.S.I. Dulal, 김창구 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 2 |
Electroless Plating of CoWP Thin Films Using Alkali-Free Chemicals 김태호, S.M.S.I. Dulal, 김창구 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 1 |
Effect of Process Variables on the Properties of Electrodeposited CoWP Films 윤형진, S. M. S. I. Dulal, 신치범, 김창구 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
