| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 5 |
웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및 접합 계면 분석 김재원, 정명혁, 김성동, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 4 |
태양전지용 실리콘 기판의 절삭손상층 식각 조건에 따른 파괴강도 분포 연구 강병준, 박성은, 신봉걸, 권순우, 탁성주, 강민구, 김영도, 송주용, 윤세왕, 변재원, 김동환 한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
| 3 |
3D IC 패키징을 위한 열처리 효과에 따른 Cu-Cu 접합부의 계면 특성 평가 장은정, Sarah Pfeiffer, Bioh Kim, Thorsten Matthias, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 2 |
3차원 소자 집적을 위한 Cu-Cu 접합부의 계면접착에너지 평가 장은정, Sarah Pfeiffer, Bioh Kim, Thorsten Matthias, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 1 |
나노임프린트용 UV 경화 폴리머의 표면 처리에 따른 기판과의 계면접착에너지 변화 측정 장은정, 박영배, 현승민, 최대근, 이학주 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
