| 번호 | 제목 |
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금속(SUS 304L)과 PU(폴리우레탄) glue의 surface treatment와 접착두께가 접착물성에 미치는 영향에 대한 연구 김세환, 김민홍, 최준영, 박정민, 박진환 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
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금속(SUS 304L)과 PU(폴리우레탄) glue의 surface treatment와 접착두께가 접착물성에 미치는 영향에 대한 연구 김세환, 김민홍, 최준영, 박정민, 박진환 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
| 3 |
Optimization of Processing Condition for Pin-Hole Free Build-up Film in PCB Application 임성택, 이화영, 조재춘, 박문수, 오준록 한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 2 |
인쇄회로기판제조를 위한 Solder Resist INK 전처리용 Etching제의 개발 강윤재, 홍민의, 김덕현 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
| 1 |
액상반응에 의한 K+-β″-Al2O3합성시 분산첨가제에탄올과 pH가 입도 및 상형성에 미치는 영향 조도형, 임성기, 김우성, 신재호 한국공업화학회 2004년 가을 학술대회 |
