| 번호 | 제목 |
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| 87 |
고 신뢰성 언더필 접착제의 재작업(Reworkability) 특성관찰 백지원 한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
| 86 |
탄소복합재-철 구조물간 접착력 향상을 위한 레이저 표면처리 연구 정재훈, 허몽영, 김성종, 강래형 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
| 85 |
Effect of Compositions for Underfill on Reliabilities of Pb-free Solder Joints with BGA Packages 고용호, 김자현, 안병진, 천경영, 위나영, 백지원, 이태익, 박영배 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
| 84 |
언더필 종류에 따른 WLP 모듈의 낙하충격특성 평가 정학산, 강동길, 김경열, 민경득, 백지원, 정승부 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
| 83 |
전력 반도체 모듈 적용을 위한 구리 소결 접합부의 계면 특성 및 기계적 강도 평가 손준혁, 유동열, 김윤찬, 변동진, 방정환 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 82 |
Sn/Cu layer를 이용한 TLP 접합 계면 특성연구 유동열, 손준혁, 김윤찬, 변동진, 방정환 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 81 |
고주파유도가열 브레이징 시 출력가열전류에 따른 브레이징 접합부 변화에 대한 연구 이순길, 이화인, 신민지, 손진오, 하광일, 구본흔 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 80 |
Al-Si 도금된 핫스탬핑 보론강 저항 점 용접시 다단 통전이 용접부 강도에 미치는 영향 김재훈, 천주용, 김재원, 전현욱, 지창욱 한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
| 79 |
섬유 기반 전자회로의 제작 방법 및 이를 이용한 섬유형 압력센서 응용 이정훈, 이현경, 장남수, 임대영, 유의상 한국공업화학회 2021년 봄 학술대회 |
| 78 |
SiC 파워패키지를 위한 Cu@Ag paste 최적화 원미소, 김다정, 최윤화, 양현승, 홍원식, 오철민 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
