| 번호 | 제목 |
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| 7 |
Thermal ALD와 Plasma Enhanced ALD기법을 사용해 제작된 HfO2 박막의 전기적 특성 및 Si/HfO2 계면 분석 안영환, 이왕곤, 김지웅, 서형탁 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 6 |
E-beam을 이용한 Vanadium oxide film의 수직방향 MIT 거동 및 Si/VOx 계면특성 분석 최효빈, 이왕곤, 강현우, 임재성, 신희철, 서형탁 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 5 |
NaS 전지에서 접합온도 및 공정에 따른 α-Al2O3와 metal 접합에 미치는 영향 구자빈, 설광희, 지미정, 최병현, 이동희 한국공업화학회 2015년 가을 학술대회 |
| 4 |
웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및 접합 계면 분석 김재원, 정명혁, 김성동, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 3 |
저온 소결 조건에 따른 폴리이미드 기판 위에 도포한 전도성 Ag 잉크의 계면 변화에 따른 전기적 특성 분석 권동희, 천진민, 김종렬 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 2 |
Tripod polishing을 이용한 초전도 선재 단면의 TEM 분석 최순미, 정준기, 하흥수, 고락길, 유상임, 김철진 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 1 |
활성화 원소 첨가가 지립/기지금속간의 접합강도에 미치는 영향|Influence of active elements on bonding strength between grits and brazing filler metal 조성호, 송민석, 김성수, 안상재, 지원호, 변서봉, 이상진 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
