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번호	제목
76	Cl^-, Glue 및 HEC를 첨가제로 사용하여 Cu 전해도금시 전류밀도와 교반의 영향\|The effect of current density and stirring upon copper electrodeposition in sulfate solution using Cl^-, Glue, and HEC as additives 윤영민, 김한진, 박일송, 윤정모, 설경원 한국재료학회 2004년 가을 학술대회
75	티타늄 기판을 이용한 구리 전해도금에 미치는 첨가제와 전류밀도의 영향\|The effect of additives and current density upon copper electrodeposition using titanium substrate 우태규, 기준서, 박일송, 윤정모, 설경원 한국재료학회 2004년 가을 학술대회
74	ECR plasma etching을 이용한 2차원 photonic crystal structure 제작 및 특성평가에 관한 연구\|A study on fabrication and evaluation of characteristics of 2-dimensional photonic crystal structure using ECR plasma etching 문강훈, 신수범, 안진호 한국재료학회 2004년 가을 학술대회
73	Sol-gel법을 이용하여 제조한 Zn_1-xCo_xO 박막의 전기 및 자기적 특성\|Electrical and magnetic properties of Zn_1-xCo_xO thin fims grown by sol-gel process 고윤덕, 고석배, 최문순, 태원필, 김기출, 백종원, 서수정, 김용성 한국재료학회 2004년 가을 학술대회
72	졸-겔법에 의한 LED용 M₃MgSi₂O₈ (M=Ba, Sr, Ca) 형광체의 제조 및 발광특성\|Synthesis and Luminescent Properties of M₃MgSi₂O₈ (M=Ba, Sr, Ca) Phosphors for LEDs via Sol-Gel Technique 안중인, 한정화 한국재료학회 2004년 가을 학술대회
71	방사선 그라프트 중합법을 적용한 음이온막의 다성분 음이온 흡착특성 김재훈, 김 민 한국화학공학회 2004년 봄 학술대회
70	아연이온 서방형 생체활성 유리제조 연구\|A study of controled release form bio-glass with Zn 최영준, 한상현, 안일진, 조성백, 김상배, 김일용, 김종옥 한국재료학회 2004년 봄 학술대회
69	수열합성법에 의한 브룩카이트상 TiO₂ 분말제조\|Preparation of brookite phase TiO₂ powders by hydrothermal process 이강, 이동윤, 김선재 한국재료학회 2004년 봄 학술대회
68	GaN 성장을 위한 이온 주입된 사파이어 기판의 열처리 효과\|Thermal Annealing Effects of Ion Implanted Sapphire(0001) Substrate for GaN 강호재, 진정근, 이재석, 박현규, 연대흠, 노대호, 변동진, 고의관, 이재상, 이재형 한국재료학회 2004년 봄 학술대회
67	사용후핵연료 저장풀 재질의 부식평가\|Corrosion Evalution of the Integrity of the Spent Fuel Storage Pool 손영준, 전용범 한국재료학회 2004년 봄 학술대회