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The use of Plastic Optical Fiber in Photocatalytic System 안창호, 이태규 한국공업화학회 2007년 가을 학술대회 |
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Heat-Resistant Gradient-Index POF Preform Based on MMA/Styrene/IPMI Terpolymer. 박종경, 이창진, 윤성철, 진정일 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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평균응력을 고려한 전자부품용 구리박막의 피로수명평가 한승우, 서기정, 권순규, 김완두 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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커패시터를 내장한 인쇄회로기판의 특성에 미치는 전해연마 처리의 영향 진현주, 이승은, 강형동 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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3층형 FCCL용 이미드 변성 에폭시 접착제의 합성에 관한 연구 김동현, 이정욱, 박선주, 김원호 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Polyimide/CNT composite films for potential electronic applications 김봉섭, 배상훈, 김지흥 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Adhesion improvement between copper and polyimide film by surface modification and tie layer formation 박종민, 박성철, 송수석 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Surface and Thermo-mechanical Properties of Polyimide Hybrid Films 설경일, 서관식, 김용석, 최길영, 김용원, 원종찬 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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Adhesion improvement of two layer flexible copper cladding laminates with imidazole-silane coupling agent 강형대, 강휘원, 김화진, 서동학, 홍영택 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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Adhesion improvement between copper and polyimide substrate by base-coupling agent treatment 김화진, 강휘원, 강형대, 김석제, 홍영택 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |