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RheologicalCharacterization of Solder Pastes, Conductive Adhesives and Other Printing Materials Used in Electronic Industry
김승록
한국화학공학회 2011년 가을 학술대회 |
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Enhancement of Solar Cell Efficiency the N-type Al Rear Junction by Optimizing Doping Temperature
Min-Ha CHOI, Seung-Wook BAEK, Hyun-Ki YOON, In-Ji LEE, Gon-Sub LEE, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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Investigation of vanadium-based thin interlayer for Cu diffusion barrier
한동석, 박종완, 문대용, 박재형, 문연건, 김웅선, 신새영
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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Fabrication of Core-Shell PEDOT-Au Composite Nanostructure Via Capillary Force Lithography and Electrodepositon
리우카이, 유필진
한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
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Role of Hydrogen Plasma Pretreatment on Superconformal Nanoscale Gap-Filling of Cu-Al Alloy
문학기, 이내응
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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Ti/Au 및 TiN/Ti/Au를 이용한 n-GaN박막의 ohmic접촉 형성에 관한 연구
남용익, 이병택
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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Glass frit 함량에 따른 알루미늄 후면전극의 Al-Si 합금 형성
송주용, 박성은, 김성탁, 김현호, 강민구, 탁성주, 이병철, 김동환
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Synthesis and Characterization of Polyimide/silica Hybrid Films Derived from Silane Oligomer Containing Epoxy Group
이준혁, 박윤준, 최종호, 남상용, 홍영택
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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후면 패시베이션 층에 따른 알루미늄 Fire-through에 대한 연구
송주용, 박성은, 김영도, 강병준, 탁성주, 강민구, 권순우, 윤세왕, 김동환
한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
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반도체 배선 공정에서의 초등각 은(Ag) 전해도금을 위한 새로운 유기 첨가제연구
김영욱, 구효철, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
