| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 7 |
Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM 이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 6 |
Application of Electron Probe MicroAnalysis to Microelectronic Packaging S.M. Bae, Y.H. Lee, W.S. Seo, E.K. Choi, T.S. Oh, J.-H. Hwang 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 5 |
Direct Gold Metallization on Monodispersed Polystyrene Beads 이준호, 송규석, 남재도 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 4 |
Characterization of Poly(epoxyimide) on polyimide and epoxy structure 양승진, 김도완, 이호성, 이춘근, 한학수 한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
| 3 |
페리퍼럴 어레이 플립칩의 열 성능 분석|Thermal Performance for Peripheral Array of Flip Chip Technologies 조본구, 이택영, 심연근 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
| 2 |
Ohmic contacts to p-type GaN for high brightness LED applications|Ohmic contacts to p-type GaN for high brightness LED applications Tae-Yeon Seong 한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
| 1 |
고신뢰성 underfill|Advanced Underfill for High Thermal Reliability 배종우, 황영훈, 정혜욱, 김원호|Jong-Woo Bae, Young-Hun Hwang, Hye-wook Jung, and Wonho Kim 한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
