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대기압 플라즈마 프레스 기술을 이용한 BaTiO3와 Prepreg 간의 접착력 향상
김두산, 염근영
한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
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Adhesion force improvement for fabrication fo Printed Circuit Board using Plasma press
문무겸, 염근영
한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
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Study of ethylene glycol based levelers which have different functional group for Cu electrodeposition in microvias
오정환, 서영란, 이명현, 이병일, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2016년 가을 학술대회 |
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ENIG 공정에서 SR 용출에 따른 불순물과 무전해 Ni 도금층의 관계 연구
구태우, 이승준, 정재욱, 김치호, 신상민, 박찬수, 김양도
한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
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ENIG 공정에서 MTO 및 불순물에 따른 무전해 Ni 도금 층의 특성 분석
김가희, 이현주, 이승준, 김양도
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
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Variation of heat dissipation in LED modules containing thermal vias
이효수, 신형원, 정승부, 김강동
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Synthesis of copper nano ink using capping agents with different chain length
김슬기, 조미숙, 이영관
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
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Thermal shock reliability test on insulating material of Printed Circuit Board (PCB) for Handset Application
조재춘, 이화영, 박문수, 임성택, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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Development of a printable copper-based conductive ink for ink-jet applications.
최웅환, 조미숙, 남재도, 이영관
한국고분자학회 2008년 가을 학술대회 |
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Phenomenological Analysis of Blister Mechanism in Printed Circuit Board (PCB) Manufacturing Process
임성택, 이화영, 조재춘, 이근용, 오준록
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
