| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 9 |
웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및 접합 계면 분석 김재원, 정명혁, 김성동, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 8 |
수열합성법을 이용한 부분안정화 3Y-ZrO2 분말의 합성 및 기계적특성 배성철, 김택남, 이학주, 류재경 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 7 |
Y2O3안정화제 첨가량에 따라 수열합성법으로 제조 된 ZrO2-Xmol% Y2O3분말의 합성 및 기계적특성 이학주, 김택남, 이종민, 고명원 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 6 |
Free Standing PMMA 박막의 열적∙기계적 특성연구 남정은, 이종근, 배종성, 오충석, 이학주 한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 5 |
3D IC 패키징을 위한 열처리 효과에 따른 Cu-Cu 접합부의 계면 특성 평가 장은정, Sarah Pfeiffer, Bioh Kim, Thorsten Matthias, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 4 |
3차원 소자 집적을 위한 Cu-Cu 접합부의 계면접착에너지 평가 장은정, Sarah Pfeiffer, Bioh Kim, Thorsten Matthias, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 3 |
나노임프린트용 UV 경화 폴리머의 표면 처리에 따른 기판과의 계면접착에너지 변화 측정 장은정, 박영배, 현승민, 최대근, 이학주 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 2 |
ArF resist와 EUV resist의 식각특성 비교 권봉수, 이학주, 김선일, 이내응, 이성권 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 1 |
ICP를 이용한 BCl3/CH4/H2/Ar, Cl2/CH4/H2/Ar chemistries의 AZO와 ZnO 식각특성비교 이학주, 권봉수, 김현우, 김선일, 정호영, 노화영, 이내응 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
