번호 | 제목 |
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연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 개발 및 평가 차남구, 강영재, 김인권, 김규채, 박진구 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
92 |
Cu ECMP 공정에서 전해질 특성평가 및 첨가제 영향 권태영, 김인권, 박진구 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
91 |
전해액의 농도에 따른 산화 타이타늄 나노 튜브 구조의 영향(Effects of the concentration of electrolytes on the structure of titanium oxide nanotubes) 기범수, 허창회, 권소현, 정용수, 오한준, 이종호, 지충수 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
90 |
MOCVD를 이용한 SiO2 나노 입자상의 CeO2 박막 증착 안재희, 이관영 한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
89 |
콜로이달 실리카를 이용한 새로운 텅스텐 슬러리 개발 유영삼, 강영재, 김인권, 홍의관, 박진구, 정석조, 변정환, 김문성 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
88 |
STI, Poly-Si CMP 공정 중의 연마입자 부착력 특성 평가 김진영, 홍의관, 박진구 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
87 |
Conditioner disk의 diamond의 형상에 따라 Polishing Pad에 미치는 영향 김규채, 강영재, 유영삼, 박진구, 원영만, 오광훈 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
86 |
전기화학적 연마기의 제작 및 특성평가 권태영, 김인권, 박진구 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
85 |
커패시터를 내장한 인쇄회로기판의 특성에 미치는 전해연마 처리의 영향 진현주, 이승은, 강형동 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
84 |
Surface morphology on a matrix for barrier-ribs in PDP by etching 성우경, 전재삼, 정유진, 김형순 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |