| 번호 | 제목 |
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| 163 |
유기물 제거를 위한 Post Cu CMP 세정 용액 개발 권태영, Y. Nagendra Prasad, R. Prasanna Venkatesh, 박진구 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 162 |
CMP 컨디셔닝 공정에서의 부식방지를 위한 자기조립 단분자막의 적용과 표면특성 평가 조병준, 권태영, R. Prasanna Venkatesh, 김혁민, 박진구 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 161 |
SPRC 강판의 표면전처리 공정에 따른 에폭시 접착부 특성 평가 김해연, 김민수, 김종훈, 김목순, 김준기 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 160 |
The evaluation of ceria slurry for blank mask polishing for Photo-lithography process 김혁민, 권태영, 조병준, 박진구 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 159 |
반복겹침접합압연에 의한 이종/다층 알루미늄합금 판재에 대한 마찰교반용접 이광진, 방기상, 김상혁 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 158 |
실리콘 웨이퍼 제조 공정에서 배출되는 슬러지의 고액분리기술 주찬국 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
| 157 |
태양광웨이퍼 슬러지를 이용한 상압소결 탄화규소 제조 공정 개발 전동일, 김영석, 신현익 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
| 156 |
실리콘 슬러지 재활용을 위한 SiC 소재의 잉크화 기술 조현민, 김종웅 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
| 155 |
분산과 계면활성제 (dispersion and surfactant) 한인선 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
| 154 |
폐실리콘슬러지의 고/액 분리에 대한 연구 POUDEL JEEBAN, 최경석, Nawaraj Sanjel, Malesh Shah, 오세천 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
