| 번호 | 제목 |
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| 4 |
The Electrical Insulation Characteristics of MEMS Pressure Sensor using Glass Paste For Bonding Materials 이곤재 한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
| 3 |
Reactive Glass bonding with Ceramic Layer by Aerosol Deposition Dae-Yong JEONG, Ji-Ho LIM, Jin-Woo KIM, Young-Min KONG, Hyung Sun KIM 한국재료학회 2018년 가을 학술대회 |
| 2 |
Improvement of glass bonding strength through aerosol deposition method Han-Bo Jung, Ji-Ho Lim, Young-Min Kong, Dae-Yong Jeong 한국재료학회 2018년 봄 학술대회 |
| 1 |
Improvement of Glass Bonding Process using Aerosol Deposition Method. 김진우, 정대용, 임지호 한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
