| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 7 |
Power MOSFET Cu clip 접합을 위한 MOSFET Source 박막 개발 김다정, 원미소, 김수성, 오철민 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 6 |
SiC 파워패키지를 위한 Cu@Ag paste 최적화 원미소, 김다정, 최윤화, 양현승, 홍원식, 오철민 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 5 |
Cu@Ag Powder 사이즈 및 형상에 따른 Cu@Ag 페이스트 소결체의 열전도도 비교 연구 김태훈, 이병석, 원미소, 김다정, 양현승, 박성대, 오철민 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 4 |
고효율 전기자동차용 Solid-state 접합소재 및 공정 오철민 한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
| 3 |
B2it 공법적용 FMC 기판의 Ag Paste/Cu 범프 접합 계면반응 홍원식, 박노창, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 2 |
B2it 공법적용 Ag Paste 범프 구조를 갖는 FMC 기판의 신뢰성 평가 박노창, 홍원식, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 1 |
B2it 구조를 이용한 반도체패키지 기판개발 차상석, 오영진, 이종태, 전현신, 김태균, 정창보, 오춘환, 유병수, 노용채, 홍원식, 박노창, 오철민 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
